< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> समाचार - निकट भविष्य में 5G संचार पर कॉपर फ़ॉइल से हम क्या उम्मीद कर सकते हैं?

निकट भविष्य में 5G संचार पर कॉपर फ़ॉइल से हम क्या उम्मीद कर सकते हैं?

भविष्य के 5G संचार उपकरणों में, तांबे की पन्नी का अनुप्रयोग मुख्य रूप से निम्नलिखित क्षेत्रों में और अधिक विस्तारित होगा:

1. उच्च-आवृत्ति पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड)

  • कम हानि वाली तांबे की पन्नी5G संचार की उच्च गति और कम विलंबता के लिए सर्किट बोर्ड डिज़ाइन में उच्च-आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन तकनीकों की आवश्यकता होती है, जिससे सामग्री की चालकता और स्थिरता पर अधिक माँग होती है। कम हानि वाली कॉपर फ़ॉइल, अपनी चिकनी सतह के साथ, सिग्नल ट्रांसमिशन के दौरान "स्किन इफ़ेक्ट" के कारण होने वाली प्रतिरोध हानि को कम करती है, जिससे सिग्नल की अखंडता बनी रहती है। इस कॉपर फ़ॉइल का उपयोग 5G बेस स्टेशनों और एंटेना के लिए उच्च-आवृत्ति वाले PCB में व्यापक रूप से किया जाएगा, विशेष रूप से मिलीमीटर-वेव आवृत्तियों (30GHz से ऊपर) में काम करने वाले।
  • उच्च परिशुद्धता तांबे की पन्नी5G उपकरणों में एंटेना और RF मॉड्यूल को सिग्नल ट्रांसमिशन और रिसेप्शन प्रदर्शन को अनुकूलित करने के लिए उच्च-परिशुद्धता सामग्री की आवश्यकता होती है। उच्च चालकता और मशीनीकरण क्षमतातांबे की पन्नीयह इसे लघुकृत, उच्च-आवृत्ति वाले एंटेना के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है। 5G मिलीमीटर-वेव तकनीक में, जहाँ एंटेना छोटे होते हैं और उच्च सिग्नल संचरण दक्षता की आवश्यकता होती है, अति-पतली, उच्च-परिशुद्धता वाली तांबे की पन्नी सिग्नल क्षीणन को महत्वपूर्ण रूप से कम कर सकती है और एंटेना के प्रदर्शन को बेहतर बना सकती है।
  • लचीले सर्किट के लिए कंडक्टर सामग्री5G युग में, संचार उपकरण हल्के, पतले और अधिक लचीले होते जा रहे हैं, जिससे स्मार्टफ़ोन, पहनने योग्य उपकरणों और स्मार्ट होम टर्मिनलों में FPC का व्यापक उपयोग हो रहा है। तांबे की पन्नी, अपने उत्कृष्ट लचीलेपन, चालकता और थकान प्रतिरोध के कारण, FPC निर्माण में एक महत्वपूर्ण चालक सामग्री है, जो जटिल 3D वायरिंग आवश्यकताओं को पूरा करते हुए सर्किट को कुशल कनेक्शन और सिग्नल ट्रांसमिशन प्राप्त करने में मदद करती है।
  • बहु-परत HDI PCB के लिए अति-पतली तांबे की पन्नी: 5G उपकरणों के लघुकरण और उच्च प्रदर्शन के लिए HDI तकनीक अत्यंत महत्वपूर्ण है। HDI PCB पतले तारों और छोटे छिद्रों के माध्यम से उच्च परिपथ घनत्व और सिग्नल संचरण दर प्राप्त करते हैं। अति-पतली तांबे की पन्नी (जैसे 9μm या उससे पतली) का चलन बोर्ड की मोटाई कम करने, सिग्नल संचरण गति और विश्वसनीयता बढ़ाने, और सिग्नल क्रॉसस्टॉक के जोखिम को कम करने में मदद करता है। ऐसी अति-पतली तांबे की पन्नी का 5G स्मार्टफ़ोन, बेस स्टेशन और राउटर में व्यापक रूप से उपयोग किया जाएगा।
  • उच्च दक्षता वाली तापीय अपव्यय कॉपर फ़ॉइल5G उपकरण संचालन के दौरान, विशेष रूप से उच्च-आवृत्ति संकेतों और बड़ी मात्रा में डेटा को संभालते समय, अत्यधिक ऊष्मा उत्पन्न करते हैं, जिससे तापीय प्रबंधन की माँग बढ़ जाती है। तांबे की पन्नी, अपनी उत्कृष्ट तापीय चालकता के कारण, 5G उपकरणों की तापीय संरचनाओं, जैसे तापीय चालक चादरें, अपव्यय फिल्म, या तापीय चिपकने वाली परतों में उपयोग की जा सकती है, जो ऊष्मा स्रोत से ऊष्मा सिंक या अन्य घटकों तक ऊष्मा को शीघ्रता से स्थानांतरित करने में मदद करती है, जिससे उपकरण की स्थिरता और स्थायित्व बढ़ता है।
  • एलटीसीसी मॉड्यूल में अनुप्रयोग: 5G संचार उपकरणों में, LTCC तकनीक का व्यापक रूप से RF फ्रंट-एंड मॉड्यूल, फिल्टर और एंटीना सरणियों में उपयोग किया जाता है।तांबे की पन्नीअपनी उत्कृष्ट चालकता, कम प्रतिरोधकता और प्रसंस्करण में आसानी के कारण, तांबे की पन्नी का उपयोग अक्सर एलटीसीसी मॉड्यूल में, विशेष रूप से उच्च-गति सिग्नल संचरण परिदृश्यों में, एक प्रवाहकीय परत सामग्री के रूप में किया जाता है। इसके अतिरिक्त, तांबे की पन्नी को एलटीसीसी सिंटरिंग प्रक्रिया के दौरान इसकी स्थिरता और विश्वसनीयता में सुधार के लिए ऑक्सीकरण-रोधी पदार्थों से लेपित किया जा सकता है।
  • मिलीमीटर-तरंग रडार सर्किट के लिए तांबे की पन्नी: मिलीमीटर-वेव रडार का 5G युग में व्यापक उपयोग है, जिसमें स्वायत्त ड्राइविंग और बुद्धिमान सुरक्षा शामिल है। इन रडारों को बहुत उच्च आवृत्तियों (आमतौर पर 24GHz और 77GHz के बीच) पर काम करने की आवश्यकता होती है।तांबे की पन्नीइसका उपयोग रडार प्रणालियों में आरएफ सर्किट बोर्ड और एंटीना मॉड्यूल के निर्माण के लिए किया जा सकता है, जो उत्कृष्ट सिग्नल अखंडता और ट्रांसमिशन प्रदर्शन प्रदान करता है।

2. लघु एंटेना और आरएफ मॉड्यूल

3. लचीले मुद्रित सर्किट बोर्ड (FPCs)

4. उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) प्रौद्योगिकी

5. थर्मल प्रबंधन

6. निम्न-तापमान सह-ज्वलित सिरेमिक (LTCC) पैकेजिंग प्रौद्योगिकी

7. मिलीमीटर-तरंग रडार प्रणालियाँ

कुल मिलाकर, भविष्य के 5G संचार उपकरणों में कॉपर फ़ॉइल का अनुप्रयोग व्यापक और गहन होगा। उच्च-आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन और उच्च-घनत्व सर्किट बोर्ड निर्माण से लेकर उपकरण थर्मल प्रबंधन और पैकेजिंग तकनीकों तक, इसके बहुक्रियाशील गुण और उत्कृष्ट प्रदर्शन 5G उपकरणों के स्थिर और कुशल संचालन के लिए महत्वपूर्ण समर्थन प्रदान करेंगे।

 


पोस्ट करने का समय: 08-अक्टूबर-2024