भविष्य के 5G संचार उपकरणों में, तांबे की पन्नी का अनुप्रयोग और अधिक विस्तारित होगा, मुख्य रूप से निम्नलिखित क्षेत्रों में:
1. उच्च आवृत्ति पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड)
- कम हानि वाला कॉपर फ़ॉइल: 5G संचार की उच्च गति और कम विलंबता के लिए सर्किट बोर्ड डिज़ाइन में उच्च-आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन तकनीकों की आवश्यकता होती है, जिससे सामग्री चालकता और स्थिरता पर उच्च मांग होती है। कम नुकसान वाली कॉपर फ़ॉइल, इसकी चिकनी सतह के साथ, सिग्नल ट्रांसमिशन के दौरान "स्किन इफ़ेक्ट" के कारण होने वाले प्रतिरोध नुकसान को कम करती है, जिससे सिग्नल की अखंडता बनी रहती है। इस कॉपर फ़ॉइल का व्यापक रूप से 5G बेस स्टेशनों और एंटेना के लिए उच्च-आवृत्ति वाले PCB में उपयोग किया जाएगा, विशेष रूप से मिलीमीटर-वेव फ़्रीक्वेंसी (30GHz से ऊपर) में काम करने वाले।
- उच्च परिशुद्धता तांबे पन्नी: 5G उपकरणों में एंटेना और RF मॉड्यूल को सिग्नल ट्रांसमिशन और रिसेप्शन प्रदर्शन को अनुकूलित करने के लिए उच्च परिशुद्धता सामग्री की आवश्यकता होती है।तांबे की पन्नीइसे लघुकृत, उच्च-आवृत्ति वाले एंटेना के लिए एक आदर्श विकल्प बनाएं। 5G मिलीमीटर-वेव तकनीक में, जहाँ एंटेना छोटे होते हैं और उच्च सिग्नल ट्रांसमिशन दक्षता की आवश्यकता होती है, अल्ट्रा-पतली, उच्च-परिशुद्धता वाली तांबे की पन्नी सिग्नल क्षीणन को काफी कम कर सकती है और एंटेना प्रदर्शन को बढ़ा सकती है।
- लचीले सर्किट के लिए कंडक्टर सामग्री: 5G युग में, संचार उपकरण हल्के, पतले और अधिक लचीले होने की ओर अग्रसर हैं, जिसके कारण स्मार्टफ़ोन, पहनने योग्य डिवाइस और स्मार्ट होम टर्मिनलों में FPC का व्यापक उपयोग हो रहा है। कॉपर फ़ॉइल, अपने उत्कृष्ट लचीलेपन, चालकता और थकान प्रतिरोध के साथ, FPC निर्माण में एक महत्वपूर्ण कंडक्टर सामग्री है, जो जटिल 3D वायरिंग आवश्यकताओं को पूरा करते हुए सर्किट को कुशल कनेक्शन और सिग्नल ट्रांसमिशन प्राप्त करने में मदद करती है।
- मल्टी-लेयर HDI PCB के लिए अल्ट्रा-थिन कॉपर फ़ॉइल: 5G उपकरणों के लघुकरण और उच्च प्रदर्शन के लिए HDI तकनीक महत्वपूर्ण है। HDI PCB महीन तारों और छोटे छिद्रों के माध्यम से उच्च सर्किट घनत्व और सिग्नल ट्रांसमिशन दर प्राप्त करते हैं। अल्ट्रा-पतली तांबे की पन्नी (जैसे 9μm या उससे पतली) का चलन बोर्ड की मोटाई को कम करने, सिग्नल ट्रांसमिशन की गति और विश्वसनीयता बढ़ाने और सिग्नल क्रॉसस्टॉक के जोखिम को कम करने में मदद करता है। इस तरह की अल्ट्रा-पतली तांबे की पन्नी का व्यापक रूप से 5G स्मार्टफोन, बेस स्टेशन और राउटर में उपयोग किया जाएगा।
- उच्च दक्षता थर्मल अपव्यय कॉपर पन्नी: 5G डिवाइस संचालन के दौरान काफी गर्मी उत्पन्न करते हैं, खासकर जब उच्च आवृत्ति संकेतों और बड़े डेटा वॉल्यूम को संभालते हैं, जो थर्मल प्रबंधन पर अधिक मांग रखता है। कॉपर फ़ॉइल, अपनी उत्कृष्ट तापीय चालकता के साथ, 5G डिवाइस की थर्मल संरचनाओं में इस्तेमाल किया जा सकता है, जैसे कि थर्मल कंडक्टिव शीट, अपव्यय फिल्म या थर्मल चिपकने वाली परतें, जो हीट स्रोत से हीट सिंक या अन्य घटकों तक गर्मी को तेज़ी से स्थानांतरित करने में मदद करती हैं, जिससे डिवाइस की स्थिरता और दीर्घायु बढ़ जाती है।
- एलटीसीसी मॉड्यूल में अनुप्रयोग5G संचार उपकरणों में, LTCC तकनीक का व्यापक रूप से RF फ्रंट-एंड मॉड्यूल, फिल्टर और एंटीना सरणियों में उपयोग किया जाता है।तांबे की पन्नीअपनी उत्कृष्ट चालकता, कम प्रतिरोधकता और प्रसंस्करण में आसानी के कारण, इसे अक्सर LTCC मॉड्यूल में एक प्रवाहकीय परत सामग्री के रूप में उपयोग किया जाता है, विशेष रूप से उच्च गति वाले सिग्नल ट्रांसमिशन परिदृश्यों में। इसके अतिरिक्त, LTCC सिंटरिंग प्रक्रिया के दौरान इसकी स्थिरता और विश्वसनीयता में सुधार करने के लिए तांबे की पन्नी को एंटी-ऑक्सीडेशन सामग्री के साथ लेपित किया जा सकता है।
- मिलीमीटर-वेव रडार सर्किट के लिए कॉपर फ़ॉइल: मिलीमीटर-वेव रडार का 5G युग में व्यापक अनुप्रयोग है, जिसमें स्वायत्त ड्राइविंग और बुद्धिमान सुरक्षा शामिल है। इन रडार को बहुत उच्च आवृत्तियों (आमतौर पर 24GHz और 77GHz के बीच) पर काम करने की आवश्यकता होती है।तांबे की पन्नीइसका उपयोग रडार प्रणालियों में आरएफ सर्किट बोर्ड और एंटीना मॉड्यूल के निर्माण के लिए किया जा सकता है, जो उत्कृष्ट सिग्नल अखंडता और ट्रांसमिशन प्रदर्शन प्रदान करता है।
2. लघु एंटेना और आरएफ मॉड्यूल
3. लचीले मुद्रित सर्किट बोर्ड (एफपीसी)
4. उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) प्रौद्योगिकी
5. थर्मल प्रबंधन
6. निम्न-तापमान सह-ज्वलित सिरेमिक (एलटीसीसी) पैकेजिंग प्रौद्योगिकी
7. मिलीमीटर-वेव रडार प्रणालियाँ
कुल मिलाकर, भविष्य के 5G संचार उपकरणों में कॉपर फ़ॉइल का अनुप्रयोग व्यापक और गहरा होगा। उच्च-आवृत्ति सिग्नल ट्रांसमिशन और उच्च-घनत्व सर्किट बोर्ड निर्माण से लेकर डिवाइस थर्मल प्रबंधन और पैकेजिंग तकनीकों तक, इसके बहुक्रियाशील गुण और उत्कृष्ट प्रदर्शन 5G उपकरणों के स्थिर और कुशल संचालन के लिए महत्वपूर्ण समर्थन प्रदान करेंगे।
पोस्ट करने का समय: अक्टूबर-08-2024