भविष्य के 5G संचार उपकरणों में, तांबे की पन्नी का अनुप्रयोग और भी अधिक विस्तारित होगा, मुख्य रूप से निम्नलिखित क्षेत्रों में:
1. उच्च आवृत्ति वाले पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड)
- कम हानि वाला तांबा पन्नी5G संचार की उच्च गति और कम विलंबता के लिए सर्किट बोर्ड डिज़ाइन में उच्च-आवृत्ति सिग्नल संचरण तकनीकों की आवश्यकता होती है, जिससे सामग्री की चालकता और स्थिरता पर अधिक दबाव पड़ता है। चिकनी सतह वाली कम हानि वाली तांबे की पन्नी, सिग्नल संचरण के दौरान "स्किन इफ़ेक्ट" के कारण होने वाले प्रतिरोध नुकसान को कम करती है, जिससे सिग्नल की अखंडता बनी रहती है। इस तांबे की पन्नी का व्यापक रूप से 5G बेस स्टेशनों और एंटेना के लिए उच्च-आवृत्ति पीसीबी में उपयोग किया जाएगा, विशेष रूप से मिलीमीटर-वेव आवृत्तियों (30GHz से ऊपर) पर काम करने वालों में।
- उच्च परिशुद्धता तांबे की पन्नी5G उपकरणों में एंटेना और आरएफ मॉड्यूल को सिग्नल संचरण और ग्रहण प्रदर्शन को अनुकूलित करने के लिए उच्च परिशुद्धता वाली सामग्रियों की आवश्यकता होती है। उच्च चालकता और मशीनेबिलिटीतांबे की पन्नीयह लघु आकार के, उच्च आवृत्ति वाले एंटेना के लिए एक आदर्श विकल्प है। 5G मिलीमीटर-वेव तकनीक में, जहां एंटेना छोटे होते हैं और उच्च सिग्नल संचरण दक्षता की आवश्यकता होती है, अति-पतली, उच्च-सटीकता वाली तांबे की पन्नी सिग्नल क्षीणन को काफी हद तक कम कर सकती है और एंटेना के प्रदर्शन को बढ़ा सकती है।
- लचीले परिपथों के लिए चालक सामग्री5G युग में, संचार उपकरण हल्के, पतले और अधिक लचीले होते जा रहे हैं, जिसके चलते स्मार्टफोन, पहनने योग्य उपकरणों और स्मार्ट होम टर्मिनलों में एफपीसी (फ्लैट पर्पस सर्किट) का व्यापक उपयोग हो रहा है। तांबे की पन्नी, अपने उत्कृष्ट लचीलेपन, चालकता और थकान प्रतिरोध के कारण, एफपीसी निर्माण में एक महत्वपूर्ण चालक सामग्री है, जो जटिल 3डी वायरिंग आवश्यकताओं को पूरा करते हुए सर्किट को कुशल कनेक्शन और सिग्नल ट्रांसमिशन प्राप्त करने में मदद करती है।
- मल्टी-लेयर एचडीआई पीसीबी के लिए अति-पतली तांबे की पन्नी5G उपकरणों के लघुकरण और उच्च प्रदर्शन के लिए HDI तकनीक अत्यंत महत्वपूर्ण है। HDI पीसीबी महीन तारों और छोटे छिद्रों के माध्यम से उच्च सर्किट घनत्व और सिग्नल संचरण दर प्राप्त करते हैं। अति-पतली तांबे की पन्नी (जैसे 9μm या उससे भी पतली) का उपयोग बोर्ड की मोटाई कम करने, सिग्नल संचरण की गति और विश्वसनीयता बढ़ाने और सिग्नल क्रॉसस्टॉक के जोखिम को कम करने में सहायक है। ऐसी अति-पतली तांबे की पन्नी का व्यापक रूप से 5G स्मार्टफोन, बेस स्टेशन और राउटर में उपयोग किया जाएगा।
- उच्च दक्षता वाली ताप अपव्यय तांबे की पन्नी5G उपकरण संचालन के दौरान काफी गर्मी उत्पन्न करते हैं, खासकर उच्च आवृत्ति वाले संकेतों और भारी मात्रा में डेटा को संभालते समय, जिससे थर्मल प्रबंधन की आवश्यकता बढ़ जाती है। उत्कृष्ट तापीय चालकता वाले कॉपर फ़ॉइल का उपयोग 5G उपकरणों की तापीय संरचनाओं में किया जा सकता है, जैसे कि तापीय चालक शीट, ऊष्मा अपव्यय फिल्म या तापीय चिपकने वाली परतें। ये ऊष्मा स्रोत से ऊष्मा सिंक या अन्य घटकों तक ऊष्मा को शीघ्रता से स्थानांतरित करने में मदद करते हैं, जिससे उपकरण की स्थिरता और दीर्घायु बढ़ती है।
- एलटीसीसी मॉड्यूल में अनुप्रयोग5G संचार उपकरणों में, LTCC तकनीक का व्यापक रूप से RF फ्रंट-एंड मॉड्यूल, फिल्टर और एंटीना एरे में उपयोग किया जाता है।तांबे की पन्नीअपनी उत्कृष्ट चालकता, कम प्रतिरोधकता और प्रसंस्करण में आसानी के कारण, कॉपर फॉयल का उपयोग अक्सर एलटीसीसी मॉड्यूल में चालक परत सामग्री के रूप में किया जाता है, विशेष रूप से उच्च गति सिग्नल संचरण परिदृश्यों में। इसके अतिरिक्त, एलटीसीसी सिंटरिंग प्रक्रिया के दौरान इसकी स्थिरता और विश्वसनीयता को बेहतर बनाने के लिए कॉपर फॉयल पर ऑक्सीकरण-रोधी सामग्री की कोटिंग की जा सकती है।
- मिलीमीटर-वेव रडार सर्किट के लिए तांबे की पन्नीमिलीमीटर-वेव रडार के 5G युग में कई व्यापक अनुप्रयोग हैं, जिनमें स्वायत्त ड्राइविंग और बुद्धिमान सुरक्षा शामिल हैं। इन रडारों को बहुत उच्च आवृत्तियों (आमतौर पर 24GHz और 77GHz के बीच) पर काम करने की आवश्यकता होती है।तांबे की पन्नीइसका उपयोग रडार प्रणालियों में आरएफ सर्किट बोर्ड और एंटीना मॉड्यूल के निर्माण में किया जा सकता है, जो उत्कृष्ट सिग्नल अखंडता और संचरण प्रदर्शन प्रदान करता है।
2. लघु एंटेना और आरएफ मॉड्यूल
3. लचीले प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (एफपीसी)
4. उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) प्रौद्योगिकी
5. थर्मल प्रबंधन
6. निम्न-तापमान सह-परागित सिरेमिक (एलटीसीसी) पैकेजिंग प्रौद्योगिकी
7. मिलीमीटर-वेव रडार सिस्टम
कुल मिलाकर, भविष्य के 5G संचार उपकरणों में कॉपर फ़ॉइल का अनुप्रयोग व्यापक और गहन होगा। उच्च-आवृत्ति सिग्नल संचरण और उच्च-घनत्व सर्किट बोर्ड निर्माण से लेकर डिवाइस थर्मल प्रबंधन और पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों तक, इसके बहुआयामी गुण और उत्कृष्ट प्रदर्शन 5G उपकरणों के स्थिर और कुशल संचालन के लिए महत्वपूर्ण सहायता प्रदान करेंगे।
पोस्ट करने का समय: 8 अक्टूबर 2024